發布時間：2020-02-03來源：
近日，博世（Bosch）旗下工業技術12英寸半導體項目團隊參觀訪問粵芯半導體。
據粵芯半導體官方消息，面對日益增長的終端運用需求，博世已有的6英寸和8英寸芯片工廠不足以滿足自身產品線對芯片的需求，進而把眼光投向于規模經濟更高的12英寸芯片生產線，該生產線已于2018年3月打樁動工，4月24日舉辦了奠基儀式，2019年年底完工，預計2021年底正式投產，該12英寸芯片廠的產能為每月2萬片。
粵芯半導體2018年3月打樁、10月主廠房封頂、2019年3月設備搬入，6月生產設備調試完畢開始“投片”，9月20日開始爬坡“量產”，從打樁到量產，粵芯半導體的速度比博世快了整整2年的時間。
資料顯示，廣州粵芯半導體技術有限公司成立于2017年12月，是國內第一座以虛擬IDM為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產線，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。作為一家以市場為導向、民營資本為主導、政府全力支持的廣東省本土企業，粵芯半導體以差異化、細分化、定制化的營運定位，聯合芯片設計、封裝測試、終端應用、產業基金等資源，為打造粵港澳大灣區半導體產業鏈跨出第一步。
粵芯半導體表示，廣闊的芯片終端運用市場將助力博世和粵芯半導體的快速成長和戰略合作。
信息來源：全球半導體觀察官網（www.dramx.com）
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